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線路板浸焊和波峰焊的區別

作者:丁華林 瀏覽: 發表時間:2021-08-23 00:00:00 來源:廣晟德科技

波峰焊在浸焊的基礎上發展起來的的自動焊錫設備,兩種主要區別是焊錫方式不同,浸焊就是靠線路板或者錫爐的上下動作使錫液面和線路板形成有效結合形成焊接,波峰焊是靠錫槽內安裝的電機把錫液打出形成的波峰進行焊接。下面廣晟德科技詳細和大家介紹一下。

波峰焊機波峰焊機
浸焊機波峰焊機


線路板浸焊(Immersion Soldering) 

線路板浸焊工作視頻


線路板加工浸焊工藝為***早出現的簡單做法,系針對焊點較簡單的大批量焊接法(Mass Soldering),目前一些小工廠或實驗做法仍在使用。系將安插完畢的板子,水平裝在框架中直接接觸熔融錫面,而達到***同時焊妥的做法。其助焊劑涂布、預熱、浸焊與清潔等連續流程,可采手動或自動輸送化,則端視情況而定,但多半是針對PTH插孔焊接而實施浸焊。SMD之貼裝零件則應先行點膠固定才可實施,錫膏定位者則有脫落的麻煩。


浸焊的優缺點:


(1)優點:浸焊效率高,設備也比較簡單;

(2)缺點:由于錫槽內的焊錫表面是靜止的,表面上的氧化物易粘在被焊物的焊接處,容易造成虛焊;又由于溫度高,容易燙壞元器件,并導致印制電路板變形。所以在現代電子產品生產中逐漸被波峰焊取代。


線路板波峰焊(Wave Soldering) 

線路板波峰焊工作視頻


線路板加工波峰焊工藝是利用已熔融之液錫在馬達幫輔驅動之下,向上揚起的單波或雙波,對斜向上升輸送而來的板子,從下向上壓迫使液錫進孔,或對點膠定位SMD元件的空腳處,進行填錫形成焊點,稱為“波峰焊”。此種“量焊”做法已行之有年,即使目前之插裝與貼裝混合的板子仍然可用。


波峰焊接的優點:


1. 電路板接觸高溫焊錫工夫短,可以減輕電路辦的翹曲變形;

2. 熔焊錫的外表浮層抗氧化計隔離空氣,只要焊錫波表露在空氣中,削減了氧化的時機,可以削減氧化渣帶來的焊錫浪費;

3. 波峰焊的焊料充沛活動,有利于進步焊點質量。


線路板浸焊的焊錫相對靜止,焊估中分歧密度的金屬會出產分紅景象(基層富鉛而上層富錫)。線路板波峰焊是在焊錫泵的效果下,整槽熔融焊錫輪回活動,使焊料成分平均致。 相對來說由于其本身的特點線路板浸焊的焊點要比波峰焊的焊點稍大些,如果線路板上面需要有許多粗的焊點就用浸焊好些,如果線路板的焊錫面有許多的貼片元件必須要用波峰焊好些。


線路板浸焊和波峰焊的區別
線路板浸焊的焊錫相對靜止,焊估中分歧密度的金屬會出產分紅景象(基層富鉛而上層富錫)。線路板波峰焊是在焊錫泵的效果下,整槽熔融焊錫輪回活動,使焊料成分平均致。
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